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谈论导热石墨片常见的主要加工方法
发布时间:2019-12-06    阅览次数:363 次  
为了更好的适应电子元器件及电路模块起伏的表面,解决不同产品的不同需求,需要对导热石墨片进行一定的加工处理,常见的主要加工方法有如下几种为
为了更好的适应电子元器件及电路模块起伏的表面,解决不同产品的不同需求,需要对导热石墨片进行一定的加工处理,常见的主要加工方法有如下几种为:

1、包边加工
石墨在模切过程中,边缘容易掉粉,有时候还要对导热石墨片进行包边处理。

2、背胶加工
为了能更好粘附在ic及电子元件电路板上,需在导热石墨片的表面进行背胶加工,常见的背胶方式如图所示:

3、覆膜加工
一些产品在电路设计中需要绝缘隔热,而导热石墨片本身是导电的,这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理,以实现产品性能最优化。
 

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