为了更好的适应电子元器件及电路模块起伏的表面，解决不同产品的不同需求，需要对导热石墨片进行一定的加工处理，常见的主要加工方法有如下几种为：

1、包边加工
石墨在模切过程中，边缘容易掉粉，有时候还要对导热石墨片进行包边处理。

2、背胶加工
为了能更好粘附在ic及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，常见的背胶方式如图所示：

3、覆膜加工
一些产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能最优化。