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机顶盒散热设计
发布时间：2019-12-13    阅览次数：897 次  
机顶盒种类


热源功率 ：1-3W

使用材料：
1、导热硅胶垫片
2、导热系数0.8-1.2w/m.k
3、厚度:0.5-4.0mm
4、击穿电压：6kv

使用方式
1：贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间，将热量传导到铝板 散热器上，通过空气对流散热。
2：贴附在PCB背面芯片针脚位置，将热量传导外壳散热。
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